发明名称 具有防水结构之电子装置及制法
摘要 本案系关于一种具有防水结构之电子装置,至少包含:壳体结构,具有容置空间、第一通风口以及第二通风口;电路板总成,具有复数个电子元件以及线路;以及保护层,形成于该电路板总成之该复数个电子元件以及线路之至少部分表面,以用于保护该电路板总成,俾利防水。
申请公布号 TW200838406 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096107284 申请日期 2007.03.02
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 游文龙;刘语棠
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 王丽茹;曾国轩
主权项
地址 桃园县龟山乡兴邦路31之1号