化学机械抛光垫调整器及其相关方法

摘要

本发明系一种在调整CMP抛光垫时减少该CMP抛光垫之压缩程度的方法，系包括结合CMP抛光垫与至少一超硬切割元件，该切割元件包括一切割面，该切割面的角度被调整为相对于CMP抛光垫之磨光表面之角度为90度或更小；将CMP抛光垫和切割元件以相对于彼此的方向移动，令该切割面将材料从该CMP抛光垫移除，以调整该CMP抛光垫。