| 摘要 |
[课题]本发明之课题在于，提供一种涂布方法及涂布装置，其可再现性良好且正确地管理每次涂布开始时的液面水位，以提高基板间之涂布膜厚的均匀性，同时，可有效地除去带入液槽中之浮游异物，而可大幅地减低异物造成之涂布缺陷。[解决手段]本发明系使自盛满涂布液之液槽通过喷嘴，而到达喷嘴前端开口部之涂布液液接于基板的被涂布面，并使基板与喷嘴相对地对于被涂布面平行地移动，藉以将涂布液涂布于被涂布面而于被涂布面上形成涂布膜的涂布方法。在此涂布方法中，在一次涂布结束后，对液槽进行涂布液的补给，而暂时使液面上昇，直到超出涂布开始时所需之第1液面水位的第2液面水位为止。接着，先于下一次涂布之前，藉由使液槽中蓄积至第2液面水位的涂布液溢流，而使涂布液的液面下降到涂布开始时所需之第1液面水位。 |
