用于抛光多晶矽的化学机械抛光液

摘要

本发明揭露一种用于抛光多晶矽的化学机械抛光液，该抛光液包含研磨颗粒以及水，其还包含一种或多种氧化剂。本发明的抛光液可以在硷性条件下显着改变多晶矽的去除速率，调节多晶矽与二氧化矽的选择比，并明显提高多晶矽的平坦化效率以及抛光残留物的去除。