包含有互锁架构的晶片载体

摘要

本发明提供了一种引线框和制造所述引线框的方法，其包含有：提供具有平坦的第一侧面和第二侧面的基体材料；从该第一侧面处有选择地蚀刻基体材料到预定的蚀刻水准线，以创造蚀刻区域；使用填充混合料在所述的基体材料的第一侧面上填充该蚀刻区域；以及其后从第二侧面蚀刻基体材料到蚀刻水准线，以在第二侧面上曝露出该填充混合料。