半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之半导体装置，系具备半导体元件1、与该半导体元件1之主表面对向地配置之导热体91、及用以封装该半导体元件1及该导热体91之至少一部分的树脂封装体6，并于该导热体91之上面的至少一部分设置自该树脂封装体6露出之露出部，而在该导热体91之该露出部设有开口部11，该开口部11之周缘系构成为突出部91b，而该突出部系相对于该半导体元件1朝相反侧突出。