加强抗断裂之接合垫结构与方法

摘要

本发明提供接合垫结构于半导体积体电路与晶片封装之间，其对抗断裂的阻力会提高且稳定性会改善。在使用于接合结构之材料间的温度扩散系数（CTE）的不匹配，会减少造成后段介电质堆叠内的断裂并造成封装的稳定度问题的应力与切变。藉由放置经由复数个金属介层连接到接合垫的复数个金属垫，接合垫与后段介电质堆叠之间的黏着会提高。