利用无电镀铜液之无电铜电镀制造方法

摘要

本发明系揭露一种利用无电镀铜液之无电铜电镀制造方法，该无电镀铜液包含有一铜盐、一错合剂、一还原剂、一pH值调整剂，以及一2,2'-联　啶酸液；其中该无电镀铜液之PH值系实质上介于11.5至13.0。