| 摘要 |
一种发光二极体晶片封装体包含：一个具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上之第二半导体层的发光二极体晶片，该第二半导体层在其之不包含形成有导电触点的表面上具有数个萤光粉微细胞；一个形成于该等第一半导体层之表面上的绝缘层，该绝缘层的若干部份是被移去俾可曝露该等半导体层的导电触点及该等萤光粉微细胞；一个形成于该等第一半导体层之表面上的金属层，该金属层是被研磨直到该绝缘层之未被移去的部份被曝露为止以致于位于每个第二半导体层之布设有萤光粉微细胞之表面上的金属层部份是可以作用如一个反射层，而在每个半导体层之形成有导电触点之表面上的金属层部份是可以作用如一个导电连接层；及形成于每个作用如导电连接层之金属层部份上的导电凸块。 |
