用于改善嵌入式电容容忍度之印刷电路板，及其制造方法

摘要

揭露一用于改善嵌入式电容器容忍度之印刷电路板，及其制造方法。制造该具有嵌入式电容器容忍度之印刷电路板，系经由转移以及嵌入一线路层，该线路层具有透过一附加法制程形成一嵌入于树脂绝缘层中的一下电极，并因此可以使经由惯例的一蚀刻制程所造成的电路容忍度减至最小，故能应用在射频匹配器（RF matching）的电容器。