发明名称 金属吸附装置及方法
摘要 本发明目的在于提供可将金属或金属有机化合物吸附至非晶矽薄膜上,俾以金属诱发结晶化方式使矽结晶化之装置及方法。本发明之金属吸附装置包含有供给含有金属之来源气体之来源气体供给部、供给辅助气体之辅助气体供给部、藉由前述来源气体与前述辅助气体之反应,使金属吸附至前述非晶矽上之室及藉调节吸附压力、吸附时间及吸附温度中之至少1个,控制吸附至前述非晶矽之金属量之控制部。
申请公布号 TW200837011 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096150243 申请日期 2007.12.26
申请人 特艾希米控公司 发明人 张泽龙;李炳一;李永浩;张锡弼
分类号 C01B33/033(2006.01);C23C16/24(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 C01B33/033(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 韩国