具有平面嵌入组件基板之多组件电子封装

摘要

一种多组件电子封装，是由在封装基板之多个孔道内安放多个电子组件，而后在孔道之组件与内周缘间的缝隙内沉积和固化粘性填充物而安装成。电路零件，包含导电互连，其是由位于封装基板前后表面上的薄膜光微影术而构成。穿过封装基板之预成形传导性过孔，在相反基板表面之电路零件间提供一电连接。附加之电子组件可被附于传导性区段上，该区段位于封装之至少一侧面上。电路零件也可包含用于外部封装连接的接触垫，如一球栅阵列或等效结构。