发明名称 印刷电路板用切削刀具之复合式阶级棒料及其制作方法
摘要 本发明系一种印刷电路板用切削刀具之复合式阶级棒料及其制作方法,其中棒料由钨钢材料之焊接部及不锈钢材料之基材部所组成,焊接部的一端部系以焊接方式固定于基材部的一端部之处,且焊接部直径与长度系小于基材部之直径与长度,藉由焊接部与基材部的直径比差异,而使得棒料于后续进行真圆研磨时,砂轮仅会研磨与其配合的材质,即仅对焊接部或基材部进行研磨,藉此降低研磨棒料真圆度的困难,且由于使用直径及长度均较基材部为小的焊接部,可节省圆棒段差研磨时间及材料的成本。
申请公布号 TW200838372 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096107314 申请日期 2007.03.03
申请人 铠钜科技股份有限公司 发明人 林芳贤
分类号 H05K3/00(2006.01);B26F1/16(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
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