多晶片堆叠封装构造及其使用之基板

摘要

揭示一种多晶片堆叠封装构造，主要包含一基板、一第一晶片以及一第二晶片。该基板系具有一容晶穴、复数个第一内接指与第二内接指，其中该些第一内接指系与该些第二内接指系形成于同一线路层并外露在该基板之同一表面，并且该容晶穴之边缘形成有一缺口，该些第一内接指系位于该缺口。该第一晶片系设置于该容晶穴内并电性连接至该些第一内接指。该第二晶片系设置于该基板上并电性连接至该些第二内接指，且该第二晶片系位于该第一晶片之上方。因此，该基板具有减少之线路层数并易于形成容晶穴，故能避免在封装制程中产生基板翘曲且具有低制造成本。