单元升降机总成

摘要

本发明揭示一种用于升降从一个半导体基板分离之单一积体电路之单元升降机总成，其包括复数行单元升降机及复数个致动装置，每个致动装置与至少一个单元升降机可操作地接合，其中每个致动装置接连前一致动装置系呈交错排配，使得一致动装置与另一致动装置之间的间距达到最小值。