具有间隔件之积体电路封装件系统

摘要

本发明提供一种积体电路封装件系统(1100)，包含：提供可安装之积体电路系统(206)，该积体电路系统(206)具有含有空腔(210)在其中之封装体(208)，与藉由该空腔(210)而暴露于外之第一间隔件(212)；将第二间隔件(214)安装于该第一间隔件(212)之上用以在该第二间隔件(214)上仅堆叠一分离装置(216)，而该第二间隔件(214)系设于该封装体(208)与该空腔(210)之上；以及将电子组件(216)安装于该第二间隔件(214)之上。