发光二极体封装结构与其制作方法

摘要

一种发光二极体封装结构，包含有一矽质载板、复数个凹杯结构，位于矽质载板之上表面、复数个导电图案，设置于矽质载板之上表面、复数个发光二极体，分别设置于各凹杯结构内，以及复数条导线，电性连接发光二极体与导电图案，且发光二极体藉由导线与导电图案以串联方式电性连接。