发明名称 | 打线装置及打线方法 | ||
摘要 | 一种打线装置及打线方法,主要系提供一机体及一遮挡单元,于该打线作业空间系容设有半导体元件并设置有打线单元,且具有至少一开放侧以连通于外界,可藉该遮挡单元选择性地遮挡住该打线作业空间之开放侧,并供应可防止金属氧化之气体至该打线作业空间中,使该打线单元焊接焊线于该半导体元件上时,降低该打线作业空间中之含氧浓度,进而防止该焊线氧化。 | ||
申请公布号 | TW200837851 | 申请公布日期 | 2008.09.16 |
申请号 | TW096108870 | 申请日期 | 2007.03.15 |
申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄荣彬;张锦煌;刘正仁;萧承旭 |
分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | |||
地址 | 台中县潭子乡大丰路3段123号 |