| 摘要 |
本创作系提供一种应用于电子产品外壳件之高强度铝合金及其制法，其包含下列步骤：一备料步骤，该备料步骤系提供一成分包含有1.1~2.5Wt%铜、0.7~1.3 Wt%镁、0.7~1.3 Wt%矽及其余为铝与无法避免之杂质所成之铝合金；一固溶处理步骤，该固溶处理步骤系将备料步骤所准备之铝合金加温至540℃±10℃维持30~90分钟；一淬水步骤，该淬水步骤系将固溶处理步骤后之铝合金迅速冷却；一预热步骤，该预热步骤系将固溶处理后之铝合金加温至100~150℃维持5~50分钟；一整型步骤，该整型步骤系将预热效步骤后之铝合金板压制成型；一时效处理步骤，该时效处理步骤系将整型步骤后之铝合金加温至175~190℃维持2~8小时，本发明藉由备料步骤所准备之铝合金，藉由固溶处理、淬水、预热、整型及时效处理等步骤，俾使此一特定成分之铝合金板材或锻型材，产生最佳之析出硬化性质，藉此析出硬化达到强化材料之效果，同时藉由该铝合金之成份调配，俾而达到易焊接、高韧性及成本低之功效，进而达到一种应用于电子产品外壳件之高强度铝合金及其制法之目的者。 |
