防止晶片背崩之晶圆切割制程

摘要

揭示一种防止晶片背崩之晶圆切割制程，首先提供一晶圆，于其积体电路形成表面具有复数个切割道与复数个晶片电极。接着，贴附一晶圆切割胶带于该晶圆之背面。之后，形成一晶圆切割网于该晶圆之积体电路形成表面，该晶圆切割网系具有复数个一体连接之网线，其系沿着该些切割道黏接该晶圆，以不遮盖该些晶片电极。最后，从该晶圆之积体电路形成表面并沿着该些切割道切割该晶圆，以使该些晶片为单体化且黏着于该晶圆切割胶带。藉由该晶圆切割网分散切割所产生之应力，以解决在晶圆切割时所引发之晶片背崩之问题并降低晶圆翘曲度。