电路基板和其制造方法

摘要

本发明提供一种电路基板和其制造方法，对于电路基板部周缘存在有布线图案密集之部分和没有布线图案之空白部分的电路基板，可抑制在以冲压加工形成开口部时，开口部周缘没有布线图案之空白部分发生局部白化区域。本发明的电路基板是以冲压加工在电路基板部形成开口部的电路基板，在开口部周缘，除与开口部相连接而用于接合引线的布线图案，并设置与开口部周缘相连接的虚设电极图案。当该虚设电极图案的面积为S，虚设电极图案与开口部周缘相连接之边的合计长度为d时，以设置尺寸为S/d≧0.33的虚设电极图案为佳。