| 摘要 |
提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造是将具备：具可挠性的绝缘薄膜，及形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊垫部，及由焊垫部的缘部所拉出的导体电路图案，及在焊垫部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔，及与贯通孔连通而形成于焊垫部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊垫部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电性地连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，焊垫部与形成有焊垫部的部位的绝缘薄膜朝导电性突起的插入方向挠曲，藉由焊垫部与绝缘薄膜的弹性，令焊垫部成为压接于导电性突起的构造。 |
