电子材料用Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ系铜合金

摘要

本发明之目的在于提供一种可更加发挥添加Cr之效果，藉此使特性获得大幅提高的科森系合金。一种电子材料用铜合金，含有Ni：2.5～4.5质量％、Si：0.50～1.2质量％、Cr：0.0030～0.2质量％（其中，Ni与Si的重量比为3≦Ni／Si≦7），其余由Cu及不可避免的杂质构成，且碳量为50质量ppm以下。