半导体封装基板结构及其制法

摘要

一种半导体封装基板结构及其制法，该结构系包括：电路板，至少一表面具有复数电性连接垫；导电柱，系形成于该电路板表面之电性连接垫上；以及绝缘保护层，系形成于该电路板表面，且于该绝缘保护层表面形成凹部以露出该等导电柱之顶部及其周围表面；俾可缩小导电柱之间之间距、增强导电柱与电性连接垫之结合力、以及藉由该绝缘保护层之凹部以利于进行填入底部填充材料避免造成溢流。