| 摘要 |
一种电路板结构及其制法，该结构系包括：承载板，于该承载板之二相对表面系具有第一线路层，且于该承载板中形成有至少一电镀导通孔以电性连接该承载板表面之第一线路层；以及第二线路层，系形成于该第一线路层上，且该第二线路层之线宽小于该第一线路层，以由该第一及第二线路层构成一复合线路层，且该第二线路层中具有金属连接垫，该金属连接垫系位于该电镀导通孔之端部上；俾于该承载板上形成线路增层结构时，使该线路增层结构中之导电结构直接电性连接于该电镀导通孔上之金属连接垫，得有效利用线路布局面积，以提高线路布设密度。 |
