具细线路之电路板结构及其制法

摘要

一种具细线路之电路板结构及其制法，该结构系包括：承载板，系具有至少一贯穿之通孔；线路层，系形成于该承载板表面；第一金属层，系形成于该通孔处表面；第二金属层，系形成于该第一金属层表面，使该第一及第二金属层于该承载板之开孔中形成一电镀导通孔。藉以前述结构以增加承载板通孔之孔壁的金属层厚度，使通孔孔壁之金属层不致太薄而断裂，进而提升电镀导通孔之可靠性，而增加细线路制程之可靠度。