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发明名称
发光片材及其制造方法
摘要
本发明系关于一种藉由使能够引起发光之一片材经受穿孔处理而获得之发光片材;及一种制造该发光片材之方法,其中该发光片材经受包含钻孔、加热针、打孔、平模切割、旋转模切割、雷射处理等等之穿孔处理。根据本发明,提供一种以更方便方式获得之低消耗功率发光片材。
申请公布号
TW200838009
申请公布日期
2008.09.16
申请号
TW096141879
申请日期
2007.11.06
申请人
琳得科股份有限公司
发明人
星慎一;奥地茂人;关谷昌彦
分类号
H01L51/52(2006.01)
主分类号
H01L51/52(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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