半导体装置封装中用于高电气效能的被动元件之垂直整合

摘要

本发明揭示一种高效能封装及其组装方法。以一方法组装本发明之半导体封装系统，该方法包括以下步骤：将一或多个间隔物黏附至一封装基板(12)；及将一或多个被动元件黏附至该基板之邻近于该等间隔物(14)处以便界定一平面。将一半导体晶片(22)黏附于位于该或该等被动元件(20)及该或该等间隔物顶部之平面中，且将该半导体晶片(22)电气耦接至该或该等被动元件。