| 摘要 |
本发明系有关于一种用于层叠晶片的黏着薄膜，它使得层叠晶片成为有可能而不必使用常用来使上晶片、下晶片之接线有给定距离以具有相同面积的个别间隔体。本发明的黏着薄膜为3层结构，其系具有热塑性酚氧树脂的中间敿着层，该中间黏着层的两面各有热固性环氧树脂黏着层，该热塑性酚氧树脂系包含紫外线可固化小分子化合物。本发明的黏着薄膜为多层黏着薄膜，它是用包含下列步骤的方法制成：在热固性环氧树脂与热塑性酚氧树脂的界面实现相容性，然后通过黏着薄膜的紫外光固化直接形成有高弹性模数的酚氧膜。以此组态，本发明用于层叠半导体晶片的黏着薄膜使得半导体矽晶片可叠成3层或更多层而在晶片之间不必使用个别的间隔体就可在层叠晶片时使上、下晶片之间有接线距离。用此组态的优点是半导体的可靠性不会降低，因为尽管层叠晶片的制程重覆经受高温仍可维持黏着性。 |
