半导体制程设备之蚀刻装置与其蚀刻液回收方法

摘要

一种半导体制程设备之蚀刻装置与蚀刻液回收方法。上述之蚀刻液回收方法适用于制程设备，制程设备提供蚀刻液以在晶圆上进行蚀刻程序。在完成蚀刻程序后，加入水溶液至蚀刻液中以维持蚀刻液之水含量。然后，回收混合后之蚀刻液。