球栅阵列封装基板结构

摘要

一种球栅阵列封装基板结构，包括：一基板，其一上表面设有复数凹槽；复数焊球垫，其设于凹槽中；复数焊接凸块，其设于焊球垫上，其中，每一焊接凸块包括：一凹部，其形成一容置空间；及一耳部，其自凹部边缘向凹槽外延伸设于基板的上表面上；及复数焊球，其中，每一焊球部分设于容置空间内，且焊球、焊接凸块与焊球垫电性连接。焊接凸块用以加大焊球的焊接面积来强化焊球的焊接强度，因此可避免植球后产生焊球或焊球垫植球面剥落的问题。