发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 本发明提供一种基板处理装置及方法,其可从基板之表面周缘部将附着于喷嘴插入孔之处理液之液滴从该喷嘴插入孔排出,而不会受到该液滴所产生之不良影响,而可良好地处理基板之表面周缘部。开口部521之中相对于插入喷嘴插入孔52之喷嘴3位于液喷出方向X侧之部位531扩张于液喷出方向X侧。因此,移动至喷嘴插入孔52之液滴DL经由扩张部位531而相对于喷嘴3附着于液喷出方向X侧之内壁面,亦即倾斜部位532。而且,由于该倾斜部位532设成一面从喷嘴插入孔52之部朝向扩张部位531倾斜,一面从基板W之表面部侧远离,因此所附着之液滴DL会沿着倾斜部位532而流到液喷出方向X侧,从喷嘴插入孔52之开口部521排出。
申请公布号 TW200836841 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096142589 申请日期 2007.11.09
申请人 大日本网板制造股份有限公司 发明人 岸本卓也;宫胜彦
分类号 B05C11/00(2006.01);H01L21/30(2006.01) 主分类号 B05C11/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本