发明名称 电子元件接合结构
摘要 一种电子元件接合结构,其系适用于一基板,其中基板上设有复数个电性接点。电子元件接合结构包含:一底面,其系设置于每一电性接点上;两侧壁,分别设置于底面之两侧,且每一侧壁具有一延伸部与基板固接。利用于基板上设置电子元件接合结构,以增加表面黏着型电子元件与基板间之接合性。
申请公布号 TW200838383 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096108826 申请日期 2007.03.14
申请人 力成科技股份有限公司 发明人 吴智伟;尤启仲;陈晖长
分类号 H05K3/34(2006.01) 主分类号 H05K3/34(2006.01)
代理机构 代理人 蔡朝安
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号