| 摘要 |
本发明提供一种具有上下对称之多晶片偏移堆叠封装结构，包含：一个由复数个成相对排列之内引脚群以及一个晶片承座组成之导线架，晶片承座位于复数个相对排列之内引脚群之间，且内引脚群与晶片承座均各自具有上表面及下表面；一个由复数个晶片偏移堆叠而成的第一多晶片偏移堆叠结构固接于该晶片承座之上表面，且第一多晶片偏移堆叠结构中之每一晶片之主动面的一侧边上配置有复数个焊垫；一个由复数个晶片偏移堆叠而成的第二多晶片偏移堆叠结构，固接于晶片承座之下表面，且第二多晶片偏移堆叠结构中之每一晶片之主动面的一侧边上配置有复数个焊垫；复数条第一金属导线由一侧边将第一多晶片偏移堆叠结构之复数个焊垫与导线架之内引脚群之上表面电性连接；而复数条第二金属导线由另一侧边将第二多晶片偏移堆叠结构之复数个焊垫与导线架之另一侧内引脚群之下表面电性连接；以及以一个封胶体来包覆第一多晶片偏移堆叠结构、第二多晶片偏移堆叠结构、内引脚群以及晶片承座并曝露出外引脚。 |
