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PLACA ELETRÈNICA, E, MéTODO PARA SOLDAR POR SOLDA BRANCA/DESFAZER A SOLDA BRANCA DE UM COMPONENTE ELETRÈNICO. Esta invenção diz respeito a uma placa eletrónica (1) compreendendo uma área (20) que forma um suporte de componente eletrónico tipo BGA (10), um resistor termoelétrico (25A) no ângulo direito da dita área, o dito resistor sendo capaz de suprir uma quantidade de calor para soldar por solda branca o componente na chapa, caracterizado em que a placa compreende uma pluralidade de camadas condutoras (21, 23, 25,...) que se alternam com camadas eletricamente isolantes (22, 24, 26), o dito resistor (25A) formando uma das camadas condutoras imediatamente subjacente à camada superficial (21). A placa compreende, se necessário, um dreno térmico. Esta invenção diz respeito também a uma instalação para implementar o método. Ela também permite que uma placa eletrónica seja reparada pela substituição de elementos defeituosos sem o risco de rompimento da solda branca e de danificar elementos adjacentes. |
