发明名称 composição de resina epóxi adesiva curável, processo para preparar uma composição de resina epóxi adesiva curável e dois ou mais substratos
摘要 <p>COMPOSIçãO DE RESINA EPóXI ADESIVA CURáVEL, PROCESSO PARA PREPARAR UMA COMPOSIçãO DE RESINA EPóXI ADESIVA CURáVEL E DOIS OU MAIS SUBSTRATOS. A presente invenção refere-se a uma composição de resina epóxi incluindo: (a) uma resina epóxi; (b) um copolímero em bloco anfifílico contendo pelo menos um segmento de bloco miscível com resina epóxi e pelo menos um segmento de bloco imiscível com resina epóxi; sendo que o segmento de bloco imiscível compreende pelo menos uma estrutura de poliéter; com a ressalva de que a estrutura de poliéter do dito segmento de bloco imiscível contenha pelo menos uma ou mais unidades de monómero de óxido de alquileno tendo pelo menos quatro átomos de carbono; de maneira tal que quando a composição de resina epóxi seja curada, a resistência de ligamento do adesivo de resina epóxi curada seja aumentada comparativamente com uma composição de resina epóxi sem o dito copolímero em bloco anfifílico; e (c) pelo menos um agente de cura. O copolímero em bloco anfifílico é preferivelmente um copolímero em bloco integralmente de poliéter tal como um copolímero em dibloco de PEO-PBO ou um copolímero em tribloco de PEO-PBO-PEO.</p>
申请公布号 BRPI0516699(A) 申请公布日期 2008.09.16
申请号 BR2005PI16699 申请日期 2005.11.02
申请人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. 发明人 HA Q. PHAM;KANDATHIL E. VERGHESE;MARVIN L. DETTLOFF
分类号 C08L63/00 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
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