发明名称 OPEN-CAVITY SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20010099916(A) 申请公布日期 2001.11.09
申请号 KR1020017008019 申请日期 2001.06.22
申请人 发明人
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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