| 主权项 |
1.一种使至少一基体承载光纤与至少一光学装置被动对准之方法,其特征为以下步骤:-使一基体形成包括一埋入停止蚀刻层之图案;-蚀刻该基体以产生一种U形槽图案,该U形槽具有垂直壁及垂直末端表面,该U型槽之深度相当于叠加于该停止蚀刻层上之材料厚度,且其在基体上之位置对该光学装置对准;及-将该光纤置入一对应U形槽内并将该光纤固定于该槽内。2.如申请专利范围第1项之方法,其特征为将该光纤之端表面推挤至与该U形槽末端之垂直表面接触。3.如申请专利范围第1项之方法,其特征为在该U形槽之末端蚀刻一正交U形槽以提供一黏胶容器。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该光学装置为一雷射,一检波器或一收发报机。5.如申请专利范围第1项之方法,其中埋入该停止蚀刻层之基体为一绝缘体上外延矽(SOI)晶圆。6.一种包括至少一光纤配置在一基体上且与至少一光学装置对准之装置,其特征为该光纤配置固定于一U形槽内,该U形槽之壁及末端表面大致上对一基体表面为垂直,且该U形槽之底部表面本质上对该未蚀刻基体表面为平行。7.如申请专利范围第6项之装置,其特征为该光纤之一端表面移至与该U形槽末端处之本质垂直表面接触。8.如申请专利范围第6项之装置,其特征为在该U形槽末端提供一正交U形槽且形成一黏胶容器。9.如申请专利范围第6项之装置,其特征为该光学装置为一雷射,一检波器或一收发报机。图式简单说明:图1为本发明装置之一实施例。 |
