| 主权项 |
1.一种积体电路制造中之一备用零件库存控制及计划排定的方法,其中该积体电路制造包含复数个制程工具,该方法包含下列步骤:a)确认该复数个制程工具之至少一者所需之一备用零件;b)决定该复数个制程工具之该至少一者需要该备用零件的一第一日期;c)决定该零件的供应厂商;及d)自动订购该零件,并使该零件于一第二日期开始运送,其中该第二日期较该第一日期早一预定中之天数。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中(1)确认该备用零件、(2)决定该零件需要之该日期及(3)自动订购该零件步骤至少使用一演算法。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该演算法至少包含:a)决定该零件之一现有库存状况;b)决定该零件运送之一预定运送日期;c)决定该零件之该供应厂商;d)决定从该供应厂商订购该零件之一电子订购部份;e)备置一采购单以从该供应厂商处定购该零件;及f)以电子方式传送该采购单予该供应厂商。4.一种积体电路制造中之一备用零件库存控制及计划排定的设备,其中该积体电路制造包含复数个制程工具,该设备包含:a)一备用零件监视环境,用以自动从该复数个制程工具收集该备用零件之相关计划排定资讯;及b)一计算环境,用以(1)计算该备用零件之运送日期、(2)决定该备用零件之供应商及(3)自动从该供应商处订构该零件。5.如申请专利范围第4项所述之设备,其中该设备另还包含一演算法,用以对从供应厂商处订购该零件。图式简单说明:第1图所示为一习用晶圆制程之流程简示图。第2图为一习用晶圆制造中之溅镀金属化处理的流程简示图。第3图中的方块图示意说明本发明之利用统计制程控制(SPC)技术的一晶圆制造。第4图的方块图示意说明本发明中利用SPC技术之晶圆制造的另一实施例。第5图之方块图示意说明第4图中利用SPC技术之晶圆制造的一晶圆制造环境。第6图之方块图示意说明第4图中利用SPC技术之晶圆制造的一计算环境。第7图之方块图示意说明第4图中利用SPC技术之晶圆制造的一决策订定环境。第8图之方块图示意说明本发明中利用SPC技术之晶圆制造的一不同实施例。第9图之方块图示意说明本发明中利用SPC技术之晶圆制造的另一实施例。第10图之方块图示意说明本发明中一应用一电源管理计划系统的晶圆制造。第11图之方块图示意说明第10图中晶圆制造的一制程室。第12图之方块图示意说明第10图中晶圆制造之一计算环境。第13图为第12图之计算环境的一演算法。第14图之方块图示意说明应用一电源管理计划系统之多组晶圆制造。第15图之方块图示意说明本发明中使用一备用零件库存及计划系统的一晶圆制造。第16图之方块图示意说明第15图之晶圆制造的一制程室。第17图之方块图示意说明第15图之晶圆制造的一计算环境。第18图为第17图之计算环境的一演算法。第19图之方块图示意说明本发明中一应用一晶圆制造效率系统之晶圆制造。第20图之方块图示意说明第19图之晶圆制造中一制程室。第21图之方块图示意说明第19图之晶圆制造的一计算环境。第22图为第21图之计算环境的一演算法。 |
