发明名称 套筒卡制结构改良
摘要 本创作系提供一种套筒卡制结构改良,其主要系于套筒环向位置外周缘凹设一适当之环槽,环槽于适当位置穿设数孔洞,一卡环可置放于环槽处,且卡环上设有数深度大于套筒孔洞之嵌端,卡环上之嵌端能套入于套筒之孔洞并突伸于套筒之开口中,一弹性元件及一卡制片可置放于套筒之开口内部,卡环上之嵌端设计可顶制住弹性元件及卡制片,使之弹性元件及卡制片不掉出套筒之开口外部,藉此,套筒俾能因卡环上之嵌端作用而顶制住各式之螺合件,当套筒将螺合件旋出时,螺合件可因弹性元件及卡制片之弹力作用,使螺合件稍推出于套筒外,便利于自套筒内取出。
申请公布号 TW507632 申请公布日期 2002.10.21
申请号 TW091208708 申请日期 2001.10.03
申请人 郑金顺 发明人 郑金顺
分类号 B25B13/06 主分类号 B25B13/06
代理机构 代理人
主权项 1.本创作系提供一种套筒卡制结构改良,其特征在于:一套筒于适当位置穿设数孔洞;一卡环可置放于套筒外缘,且卡环上设有数深度大于套筒孔洞之嵌端,卡环上之嵌端能套入于套筒之孔洞并突伸于套筒之开口中;一弹性元件及一卡制片可置放于套筒之开口内部,卡环上之嵌端设计可顶制住弹性元件及卡制片,使之弹性元件及卡制片不掉出套筒之开口外部;藉此,套筒俾能因卡环上之嵌端作用而顶制住各式之螺合件,当套筒将螺合件旋出时,螺合件可因弹性元件及卡制片之弹力作用,使螺合件稍推出于套筒外,便利于自套筒内取出。2.依据申请专利范围第1项所述之一种套筒卡制结构改良,其中,套筒可于环向位置外周缘凹设一适当之环槽,而卡环可置放于套筒之环槽处。3.依据申请专利范围第1项所述之一种套筒卡制结构改良,其中,卡制片可于中央处设有孔洞。4.依据申请专利范围第1项所述之一种套筒卡制结构改且,其中,亦可将弹性元件更改成约为盆状或其他有弹性之弹性元件,将弹性元件固设于套筒内部,固设方式可于弹性元件上设一装配孔,再利用螺丝锁入于套筒上,或弹性元件利用黏合之方式黏于套筒之开口内部。图式简单说明:第一图 系习用套筒操作示意图。第二图 系88215764之立体分解图。第三图 系本创作套筒结构分解图。第四图 系本创作套筒结构透视示意图。第五图 系本创作套筒旋出螺合件示意图。第六图 系本创作套筒推出螺合件示意图。第七图 系本创作之第三实施例示意图。
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