发明名称 薄膜按键结构改良
摘要 本创作为一种薄膜按键结构改良,其结构系由金属弹片、绝缘层,以及形成于绝缘层上方之导电层所构成,其中,绝缘层系连续性的覆盖于金属弹片上方,绝缘层与金属弹片之间则藉由黏着层接着,而导电层为使用铝材,以蒸镀方式连续性的形成于绝缘层上之铝蒸镀层。
申请公布号 TWM291077 申请公布日期 2006.05.21
申请号 TW094209543 申请日期 2005.06.07
申请人 禾昌兴业股份有限公司 发明人 彭兆圣
分类号 H01H13/52 主分类号 H01H13/52
代理机构 代理人
主权项 1.一种薄膜按键结构改良,包含: 一金属弹片; 一绝缘层,连续性地披覆于该金属弹片上方,且于 该金属弹片与该绝缘层之间具有一黏着层; 一铝蒸镀层,系采用蒸镀的方式均匀的形成于该绝 缘层上。 2.如申请专利范围第1项之薄膜按键结构改良,其中 该具有铝蒸镀层之绝缘层总厚度在0.020mm~0.025mm之 间。 3.如申请专利范围第1项之薄膜按键结构改良,其中 该铝蒸镀层之表面系呈现高反射性镜面,以反射外 部光线。 4.如申请专利范围第1项之薄膜按键结构改良,其中 该金属弹片之材质为不锈钢材。 5.如申请专利范围第1项之薄膜按键结构改良,其中 该黏着层之厚度为0.015mm以下。 6.如申请专利范围第1项之薄膜按键结构改良,其中 该铝蒸镀层可为由几何形状或线条所构成之网状 金属层。 图式简单说明: 第一图为本创作之薄膜按键结构改良之单元断面 图。 第二图为本创作之薄膜按键结构改良之使用例上 视图。
地址 桃园县桃园市兴华路9号