| 摘要 |
本发明系将使用于超大型基板之液晶滴下真空合着对位制程后的液晶面板检查制程予以简化、加快速度且使检查制程全自动化，使投资效率、生产效率与良率提高，在液晶滴下真空合着对位制程结束后，以紫外光使封缄材料硬化，不分断合着基板，保持合着基板的原样，将单元间隙、污渍、斑驳、残留气泡等检查后，同时进行封缄材料硬化及等向性处理，令液晶配向性一致，然后不分断合着基板，在合着基板的同步驱动用端子部上附加液晶面板的驱动信号波形，使液晶面板同步驱动，将断线、短路、中间调领域之斑驳等不良加以检查，同步驱动检查后，进入液晶面板分断制程，进行切剖面的倒角。 |
