发明名称 多颗表面黏着型发光二极管制造方法及其结构
摘要 一种多颗表面黏着型发光二极管制造方法及其结构,前述结构包括有多个等效的发光单元,各发光单元具有一发光晶粒、一散热装置与二电极,多个发光单元之间则由一支撑结构所连接;其制法是首先在该金属料带上切出基本外形,并利用塑胶射出成型方式射出支撑结构,然后于已裁切出外形的金属料带上进行固定晶粒与正负电极联机,并使二相邻的发光单元之间进行串/并联,最后切除其它多余区域并进行封装,即完成多颗表面黏着型发光二极管结构;另多组多颗表面黏着型发光二极管之间也可进行串/并联设置,其方式是在同一金属料带上直接裁切连接区,使相邻的多颗表面黏着型发光二极管互为导通。
申请公布号 CN101256964A 申请公布日期 2008.09.03
申请号 CN200710085294.2 申请日期 2007.02.28
申请人 詹宗文 发明人 詹宗文;古今祥
分类号 H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L21/50(2006.01)
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 曾旻辉;胡杰
主权项 1. 一种多颗表面黏着型发光二极管制造方法,其特征在于:其步骤如下:第1步骤:利用一刀模在一金属料带上切除除形成一散热结构与二电极以外的多余区域,使该金属料带上形成该电极与散热结构的基本外形;第2步骤:在该金属料带上设置支撑结构,使该支撑结构能固定多个散热结构及与其相关的电极;第3步骤:在已裁切出外形的金属料带上进行固晶与打线,并使同一多颗表面黏着型发光二极管内的发光晶粒之间互呈串/并联;第4步骤:切除该金属料带上的散热结构及与相对电极的连接处等其它裁切区域,并利用所述支撑结构而仍然能保持定位;第5步骤:进行发光二极管的封装,然后从金属料带切下已完成的多颗表面黏着型发光二极管结构。
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