| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明在将多个半导体芯片安装到引线架上的半导体装置中，减小其平面尺寸及厚度而实现小型化。通过将第一岛区域(12)的背面与第二岛区域(13)的表面至少局部重叠而配置，使第一岛区域上的第一半导体芯片与所述第二岛区域背面的第二半导体芯片重叠。因此，能够将平面的占有面积减小到比两芯片的平面面积小。另外，与第二半导体芯片(20)连接的金属细线由于向背侧延伸，故能够将半导体装置的厚度也减薄。 | ||
| 申请公布号 | CN101257008A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200710161810.5 | 申请日期 | 2007.09.24 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 猪爪秀行;福田浩和 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其内设有层积配置的第一半导体芯片及第二半导体芯片，其特征在于，所述第一半导体芯片固定在第一岛区域的上表面，所述第二半导体芯片固定在第二岛区域的下表面，所述第一岛区域和所述第二岛区域位于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间且二者分开配置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||