| 发明名称 | 电子装置和安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了电子装置和安装方法。该电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装了封装体，使得所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式，将所述封装体附接到所述引线板。 | ||
| 申请公布号 | CN101256990A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810003958.0 | 申请日期 | 2008.01.23 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 前野善信 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/30(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H01L23/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海龙 |
| 主权项 | 1.一种电子装置，所述电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装有所述封装体，使所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，所述粘合剂以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式将所述封装体附接到所述引线板。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||