发明名称 键合电极与电路板电极的键合结构及平面显示装置
摘要 本发明公开一种键合电极与电路板电极的键合结构及包含该结构的平面显示装置。键合结构包括:具有第一表面的第一基板;以一第二表面形成于第一基板的第一表面上的多个键合电极,而该键合电极具有一第三表面于第二表面的相反侧并具有在第一基板的边缘处的键合区,以及非键合区;各向异性导电黏结层,形成于第一基板的第一表面及键合电极的第三表面上,且完全覆盖键合区;以及具有至少一电路板电极的电路板,形成于黏结层之上,其中电路板电极以黏结层固定于对应的键合电极上,且电路板电极与对应的键合电极间以黏结层密合。由于各向异性导电黏结层完全覆盖键合电极并避免其裸露,因此可进一步增加键合电极与电路板电极的键合强度及提高产品的稳定度。
申请公布号 CN100416624C 申请公布日期 2008.09.03
申请号 CN200410002883.6 申请日期 2004.01.20
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 吴俊翰;陈柏丞
分类号 G09F9/30(2006.01);H01J17/49(2006.01);H01J9/18(2006.01) 主分类号 G09F9/30(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1. 一种键合电极与电路板电极的键合结构,包括:一第一基板,该第一基板具有一第一表面;多个键合电极,该多个键合电极以一第二表面形成于该第一基板的第一表面上,而该键合电极具有一第三表面于该第二表面的相反侧,其中该多个键合电极具有在第一基板的边缘处的一键合区,以及一非键合区;一各向异性导电黏结层,形成于该第一基板的第一表面及该键合电极的第三表面上,且完全覆盖该键合区;以及具有至少一电路板电极的一电路板,形成于该各向异性导电黏结层之上,其中该电路板电极以该各向异性导电黏结层固定于对应的键合电极上,且该电路板电极与该对应的键合电极之间以该各向异性导电黏结层密合。
地址 台湾省新竹市