光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件

摘要

本发明是关于一种光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件。该封装构造主要包括无基板核心层的一导电线路层与一阻焊层、一光电芯片以及一封胶体。该阻焊层具有一黏晶让位口，以使该阻焊层与该光电芯片在芯片封装制程中固定在一暂时性载体，该导电线路层的上表面是贴设于该阻焊层，且在电性连接该光电芯片与该导电线路层之后，该导电线路层的下表面是被该封胶体覆盖。故该光电芯片封装构造可以省去现有知基板核心层的厚度，且能减少对该光电芯片的溢胶污染。

主权项

1. 一种光电芯片封装构造，其特征在于其包括：无基板核心层的一导电线路层与一阻焊层，该导电线路层具有一上表面、一下表面以及复数个连接垫，该导电线路层的该上表面贴设于该阻焊层，该阻焊层具有复数个显露该些连接垫的开孔以及一黏晶让位口；一光电芯片，其具有一主动面以及一背面，该主动面上形成有一光作动区以及复数个焊垫，且该光作动区是对准于该黏晶让位口内；复数个电连接元件，其电性连接该光电芯片的该些焊垫至该导电线路层；以及一封胶体，其覆盖该导电线路层的该下表面，以结合该导电线路层与该光电芯片，并且该封胶体是密封该些电连接元件并局部覆盖该光电芯片的该主动面，并显露出该光作动区与该阻焊层。