| 发明名称 | 银－石墨电接触复合镀层及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种银－石墨电接触复合镀层及其制备方法，属于金属材料技术领域。步骤为：配制复合电镀液，石墨颗粒分散，基体预处理，复合电镀。复合电镀液成分为：甲烷磺酸银0.05M/L－0.5M/L，丁二酰亚胺0.15M/L－1.5M/L，硼酸0.5M/L－0.5M/L，溶液中石墨含量2g/L－50g/L。所述复合镀层由银和石墨组成，其中，石墨的体积百分比为：1－15％，银的体积分数为85－99％，接触电阻1.2－2mΩ，硬度70－100Hv，致密度达到99.9％以上。本发明电镀液环保无毒害，超声能促进石墨颗粒的均匀分布，制备的复合镀层表面平整、致密度高。 | ||
| 申请公布号 | CN101256903A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810034836.8 | 申请日期 | 2008.03.20 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 陈哲;王浩伟;张亦杰;李险峰;马乃恒 |
| 分类号 | H01H1/02(2006.01);H01H1/025(2006.01);H01B1/00(2006.01);C25D3/46(2006.01) | 主分类号 | H01H1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1、一种银-石墨电接触复合镀层，其特征在于，由银和石墨两相组成，其中石墨体积分数为1％-15％，银的体积分数为85％-99％。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||