封装的微型可移动器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种封装的微型可移动器件及其制造方法，每个微型器件包括微型可移动元件、具有凹部的第一封装部件和具有另一凹部的第二封装部件。该微型可移动元件具有可移动部。根据此方法，制备器件晶片以形成多个微型可移动元件。第一封装晶片被连接至该器件晶片的一个表面，该第一封装晶片中形成有多个在位置上与各可移动元件对应的凹部。形成有多个凹部的第二封装晶片被连接至该器件晶片的另一个表面。最终制成的层叠组件被切割成分离的产品。

主权项

1.一种封装的微型器件的制造方法，每个微型器件包括具有可移动部的微型可移动元件、第一封装部件和第二封装部件，该第一封装部件形成有在位置上与该可移动部对应的第一凹部，该第二封装部件形成有在位置上与该可移动部对应的第二凹部，该方法包括：第一接合步骤，用于将第一封装晶片接合至器件晶片，该第一封装晶片形成有多个第一凹部，该器件晶片用于形成多个微型可移动元件，且该器件晶片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该第一封装晶片的接合是针对该器件晶片的第一表面进行的；第二接合步骤，将第二封装晶片接合至该器件晶片的第二表面，该第二封装晶片形成有多个第二凹部；以及切割步骤，用于对包括该器件晶片、该第一封装晶片和该第二封装晶片的层叠组件进行切割。