利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法

摘要

本发明公开了一种利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法，该方法利用设备的搬入口或搬出口作为空片盒承载台，使设备的处理槽能同时进行更多硅片的处理，本发明的方法不需要进行任何硬件改造，就能使湿法腐蚀设备的使用效率提高了20％。

主权项

1. 一种利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法，采用配置有2个空片盒承载台、2个处理槽、2个水洗槽及一台干燥机的湿法设备，且每批硅片在处理槽和水洗槽中的时间与干燥的时间基本相同，该方法包括：(a)第一批硅片(11)投入处理槽一(4)后，空的第一片盒(10)放置在空片盒承载台(3)；(b)第二批硅片(13)继续投入，此时第一批硅片(11)搬入水洗槽一(5)中；(c)装有第二批硅片(13)的第二片盒(12)在倒片机构(9)上完成倒片，第二批硅片(13)搬入处理槽二(6)处理，空的第二片盒(12)被搬入空片盒承载台(3)存放，第一批硅片(11)继续在水洗槽一(5)内清洗；(d)装着第三批硅片(15)的第三片盒(14)在搬入口(1)等待直至第二批硅片(13)搬出设备；(e)第一批硅片(11)进入干燥机(8)进行干燥，第二批硅片(13)被搬入水洗槽二(7)进行清洗；(f)第一批硅片(11)干燥完，被搬到倒片机构(9)倒回第一片盒(10)后搬出设备，第二批硅片(13)搬入干燥机(8)干燥，其特征在于，所述步骤(d)中，利用设备的搬出口(2)作为空片盒承载台，然后将空的第一片盒(10)搬到搬出口(2)，空出空片盒承载台(3)的位置，装着第三批硅片(15)的第三片盒(14)被搬入倒片机构(9)进行倒片，第三批硅片(15)进入处理槽一(4)，空的第三片盒(14)被搬到空片盒承载台(3)；所述步骤(f)中，第一批硅片(11)干燥完，被搬到倒片机构(9)倒回第一片盒(10)后搬出设备，第二批硅片(13)搬入干燥机(8)干燥，第三批硅片(15)搬入水洗槽一(5)清洗，装着第四批硅片(17)的第四片盒(16)开始继续投入。